有些电子元器件使用半导体材质，需要在其上进行钻孔加工，那使用什么主轴可以进行加工呢？钻0.3mm孔，
可使用NAKANISHI高速电主轴进行加工，直径30mm，转速60000转。
半导体钻微孔，使用的钻头小，若是加工的主轴跳动过大就易断，所以选择精度在1um内的高精度，转速可
高达60000转/min的NAKANISHI高速电主轴就不会易断。
选用NAKANISHI高速电主轴钻微孔，不仅可以更好的延长钻头使用寿命，也能提高钻孔效率，且现在性价比高，
也是个不错的选择。